Equipo de calefacción lleno de inducción del control numérico 500KW de DSP+FPGA para la soldadura
EQUIPO DE CALEFACCIÓN DE INDUCCIÓN DE DSP+FPGA:
El diseño total de la estructura es razonable, la forma del control es simple y fácil actuar, el equipo permite que el hacer juego de la carga y de la fuente de alimentación sea flexible, y no hay necesidad de considerar la influencia de la salida del inversor distribuyó econtrol del NT h de la inductancia o, y no hay necesidad de llevar la contrapresión, y ninguna necesidad de llevar la pieza causada por este factor que el coste del daño de los componentes evite el porcentaje de averías de la fuente.
La pérdida de energía de la fuente de alimentación resonante del objeto type actual incluye principalmente: pérdida del cobre de la bobina de inducción, pérdida adicional de equipo de la fuente de alimentación, pérdida de calor del revestimiento de horno, pérdida de calor de la radiación, etc.; el diseño de circuito único de voltaje-tipo fuente de alimentación resonante puede reducir la corriente en la bobina de la inductancia y mejorar la eficacia. La línea factor de poder, que desempeña un papel importante en la reducción del consumo de energía, y destaca verdad las ventajas del ahorro de la energía.
Por lo tanto, el voltaje-tipo equipo de calefacción completamente de control digital resonante de inducción de la forja de DSP+FPGA tendrá ventajas obvias en este campo.
PARÁMETROS TÉCNICOS DE LA SOLDADORA DE INDUCCIÓN GYMD-500KW:
Modelo | GYMD-500KW |
Poder del trabajo | 340V-430V |
Corriente de entrada máxima | 750A |
De potencia de salida máximo | 500KW |
Frecuencia que fluctúa | 1-10KHZ |
El flujo del agua de enfriamiento | 0.15-0.3Mpa 25L/Min |
Punto de la protección de la temperatura del agua | 40C |
Tamaño del producto | 1750x850x1800 milímetro |
Peso neto | 620 kilogramos |
USOS DE LA SOLDADORA DE INDUCCIÓN:
Soldadura del tubo del metal:
Soldadura del cortador de la aleación:
Soldadura de la hoja de sierra del carburo:
Soldadura del metal:
Servicio modificado para requisitos particulares:
LAS VENTAJAS DEL EQUIPO DE CALEFACCIÓN DE INDUCCIÓN DE DSP+FPGA:
1. Análisis estructural:
2. Análisis ahorro de energía:
3. La vida del equipo refrigerado es más larga que el equipo refrigerado por agua.